德国杜塞尔多夫，2023年5月9日 ——日前，在全球规模最大、最具影响力的专业包装展览会——德国杜塞尔多夫国际包装展会Interpack上，全球能源管理及自动化领域的数字化转型专家施耐德电气展示了其基于EcoStruxure™开放式架构与平台的全面解决方案，助力包装行业向高效与可持续的未来工业迈进。
施耐德电气亮相Interpack 2023国际包装展
数字经济的高速发展，消费者对个性化定制的需求，以及环保意识的提升，都对包装行业提出新要求，而数字化、机器人技术、下一代输送系统以及数字孪生技术等则为包装行业提供了前所未有的创新动力，推动其不断提高生产力、灵活性和可持续性，并降低总体拥有成本（TCO）。
在本届Interpack国际包装展上，施耐德电气展出包括EcoStruxure™机器专家数字孪生软件、Lexium MC12柔性输送系统及Lexium Cobot协作机器人在内的三大亮点产品，向与会企业展示如何以灵活敏捷的设计来满足其在包装设备上对高速、可靠和降本增效的需求。
Lexium MC12与EcoStruxure机器专家：新一代柔性输送系统与数字孪生软件的完美结合
施耐德电气在包装领域拥有丰富的客户服务与实践经验，基于开放的EcoStruxure架构与平台，借助自动化工程和仿真功能——如数字孪生和数字线程技术等，为企业创新性地提供全方位、定制化的可持续、高效的包装解决方案，不仅为企业缩短包装机设计周期达30%，同时大大提升设计效率与可持续性优势。
EcoStruxure机器专家数字孪生软件集成了仿真和3D可视化功能，可支持各种复杂应用，从单一设备到完整生产线，高效促进机器、电气及控制任务的并行开展，为设备制造商从销售到概念原型，再到设计和制造、运营设备的全生命周期进行赋能，为企业客户提供可靠的技术保障，满足设计、生产需要，从多角度为企业带来诸多效益。
